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陶瓷坯干燥介质的温度和湿度

温度要根据坯体的组成、结构、尺寸大小、含水率等具体情况,考虑陶瓷坯体能否均匀受热等来确定干燥介质的温度。因为陶瓷坯体本身的传导较差,在较高的介质温度下,坯体各部位温度不易达到一致,坯体内外易造成较大的温度梯度,这样就易产生热应力而造成干燥缺点。因此,干燥介质的温度不能提得过高。

陶瓷干燥
陶瓷坯体图片

陶瓷坯体对于含水率较低、形状简单的小型薄壁坯件,当然可以在介质温度较高(如120-200℃)的条件下进行快干燥。或者是在采取了各种措施,解决了坯体的均匀受热问题后(例如 先经过一段高湿低温干燥),介质温度就可以进一步提高,以加进干燥速度,其次,还需考虑热效率问题。若把温度提得太高,一般来说,其热效率会降低,同时还需加强干燥条件的绝热。另外,在某些情况下,介质温度的提高还受到一些范围,如石膏模在高于70℃温度下干燥,强度将大为降低。所以目前在干燥器中带模干燥时,其干燥介质温度一般都不超过70℃当然,如果使用新型复合材料的石膏模型后,介质温度就可以相应地提高。介质温度还受到热源和干燥设备的范围,如采用蒸汽换热器、暖气、热泵等作为干燥介质的热源时,介质温度就不可能太高。

湿度在诸如室式干燥器或链式干燥器中,若干燥介质没有排除或补充,在使用的初期可能勉强保证干燥制度的实现,但随着坯体水分的不断蒸发,室内介质湿度不断加大,到一定程度以后,就要延长干燥时间才能达到干燥要求。这就降低了干燥效率,破坏了合理的干燥制度,甚至会产生干燥缺点。对于某些特殊的坯体,如壁厚大件、含水率高的坯体,干燥介质湿度的控制就显得更为重要。这些坯体通常是采用,介质湿度控制阀的分段干燥,即一个干燥阶段以高湿(但不可结露)低温预热坯体。预热阶段虽然排除水分不多,但却使待排除的水分子的热运动加剧了,为下一阶段加速内外扩散打下了基础。坯体温度超过40℃,则转入二干燥阶段,这时应该控制温度不太高,相对湿度不过低(百分之75左右),直到坯体不再收缩为止,这样就可以转入干燥的尾阶段,采用高温低湿(相对湿度在百分之15左右)的干燥控制法。

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